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金属蚀刻就是先在基板上用丝印或网印的方式把基板上需要保护的部位遮住,然后用化学或电化学方式侵蚀掉不需要的部位,最后退去保护膜,得到制品的一种加工方式。是生产标牌、电路板、金属工艺品、金属版画等过程中的关键步骤。最初的技术工业生产应用是在印刷丝路版,因丝路板的丝线细而密,机械加工很难完成。不同的金属材料,性质各不相同,蚀刻图型的精度不同,蚀刻深度不同,所采用的蚀刻方法、工艺以及所用蚀刻液的大不一样,所采用的感光抗蚀材料也各不相同。
1、 化学蚀刻法—用强酸或强碱溶液直接对工件未被保护部位进行化学腐蚀,这也是目前使用最多的一种方法,优点是蚀刻深度可深可浅,蚀刻速度很快,缺点是腐蚀液对环境有很大的污染,特别是蚀刻液不易回收。并且在生产过程中对操作工人的身体健康有害。
2、 电化学蚀刻—这是一种把工件做阳极,使用电解质通电,阳极溶解,从而达到蚀刻目的的方法,其优点在于环保方面,对环境污染很小,对操作工人的身体健康无害,缺点是蚀刻深度较小,大面积蚀刻时,电流分布不均匀,深度不易控制。
3、 激光蚀刻法—优点是线性边沿整齐无侧蚀现象,但成本很高,约为化学蚀刻法的一倍。印刷电路板行业印刷锡膏时,所用的不锈钢丝网大多是用激光蚀刻法制作的。
工艺流程
基板的清洗与表面处理
涂布
热风预烘干
曝光
显影
蚀刻片(Photo-etched sheets简称PE),是用一些激光切割或化学腐蚀等工艺在其表面上刻划出模型零件图案而制造出来的极薄金属片,一般材质有铜、不锈钢和镀膜的合金等。
一般作为模型的精细零件替换件或直接整体出售,售价较高。市面上通常作为模型辅助配件使用,需要一定的的技术水平来进行拆件,二次加工。
蚀刻片是一种用于制作微细结构的工具。它通常由玻璃或石英制成,表面涂有光敏材料。在制作过程中,将光敏材料暴露于紫外线下,然后通过化学蚀刻来去除未暴露的部分。这样可以在蚀刻片上形成微细的凹槽或凸起,用于制造微芯片、光学元件、传感器等。蚀刻片具有高精度和重复性,被广泛应用于半导体、光电子、生物医学等领域。
半导体材料中,上游为金属、合金、陶瓷、树脂、塑料、玻璃等原材料;中游为基体材料、制造材料和封装材料,基体材料主要用于制造硅晶圆或化合物半导体;制造材料主要是将硅晶圆或化合物半导体加工成芯片所需的各种材料;封装材料是包装和切割芯片时使用的材料;下游为集成电路、半导体分立器件、光电子器件和传感器等。
半导体材料是电子工业中不可或缺的基础材料,其上游材料主要包括硅、锗等半导体资源。根据相关数据显示,全球硅材料市场占比超过 90%,锗材料市场占比约为 5%,其他半导体材料占比约为 5%。硅、锗等半导体材料的开采、加工和应用技术成熟,市场供应充足,使得我国半导体产业在全球范围内具有较高的竞争力。然而,在高端半导体材料领域,如高纯度的硅、锗等,我国与国际先进水平仍存在一定差距,需要不断加大技术创新力度,提高自主创新能力,以期在全球半导体市场中占据更有利地位。
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